proprjetajiet tal-prodott
TIP
IDDEskrivi
kategorija
Ċirkwit Integrat (IC)
Inkorporat - Sistema fuq Ċippa (SoC)
manifattur
AMD Xilinx
serje
Zynq®-7000
Pakkett
trej
Status tal-Prodott
fl-istokk
Arkitettura
MCU, FPGA
proċessur tal-qalba
Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ b'CoreSight™
Daqs tal-flash
-
Daqs tar-RAM
256KB
Periferali
DMA
Konnettività
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
veloċità
800MHz
attribut ewlieni
Kintex™-7 FPGA, ċelloli loġiċi 125K
Temperatura operattiva
-40°C ~ 100°C (TJ)
Pakkett/Magħluq
676-BBGA, FCBGA
Ippakkjar tal-Apparat tal-Fornitur
676-FCBGA (27×27)
Għadd I/O
130
Numru bażiku tal-prodott
XC7Z030
Midja u Downloads
TIP TA' RIŻORS
LINK
Speċifikazzjonijiet
Zynq-7000 Ħarsa ġenerali tas-SoC programmabbli kollha
XC7Z030,35,45,100 Folja tad-dejta
Gwida għall-Utent Zynq-7000
Informazzjoni ambjentali
Ċertifikat RoHS Xiliinx
Xilinx REACH211 Cert
Prodotti Dehru
Kollha Zynq®-7000 SoC programmabbli
Disinn/Speċifikazzjoni tal-PCN
Mult Dev Materjal Chg 16/Diċ/2019
Avviż Cross-Ship Bla Ċomb 31/Oct/2016
Ambjent u Klassifikazzjoni ta' Esportazzjoni
ATTRIBUTI
IDDEskrivi
Status RoHS
Konformi mal-ispeċifikazzjoni ROHS3
Livell ta' Sensittività għall-Umdità (MSL)
4 (72 siegħa)
status REACH
Prodotti mhux REACH
ECCN
3A991D
HTSUS
8542.39.0001