proprjetajiet tal-prodott
TIP
IDDEskrivi
kategorija
Ċirkwit Integrat (IC)
Inkorporat - Sistema fuq Ċippa (SoC)
manifattur
AMD Xilinx
serje
Zynq®-7000
Pakkett
trej
Status tal-Prodott
fl-istokk
Arkitettura
MCU, FPGA
proċessur tal-qalba
Uniku ARM® Cortex®-A9 MPCore™ b'CoreSight™
Daqs tal-flash
-
Daqs tar-RAM
256KB
Periferali
DMA
Konnettività
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
veloċità
667MHz
attribut ewlieni
Artix™-7 FPGA, ċelluli loġiċi 23K
Temperatura operattiva
0°C ~ 85°C (TJ)
Pakkett/Magħluq
225-LFBGA, CSPBGA
Ippakkjar tal-Apparat tal-Fornitur
225-CSPBGA (13×13)
Għadd I/O
54
Numru bażiku tal-prodott
XC7Z007
Midja u Downloads
TIP TA' RIŻORS
LINK
Speċifikazzjonijiet
Zynq-7000 Ħarsa ġenerali tas-SoC programmabbli kollha
Speċifikazzjoni SoC Zynq-7000
Gwida għall-Utent Zynq-7000
Informazzjoni ambjentali
Xilinx REACH211 Cert
Ċertifikat RoHS Xiliinx
Prodotti Dehru
Serje TE0723 ArduZynq b'SoCs Xilinx Zynq®-Z-7010/Z-7007S
Kollha Zynq®-7000 SoC programmabbli
Mudell EDA/CAD
XC7Z007S-1CLG225C minn SnapEDA
Ambjent u Klassifikazzjoni ta' Esportazzjoni
ATTRIBUTI
IDDEskrivi
Status RoHS
Konformi mal-ispeċifikazzjoni ROHS3
Livell ta' Sensittività għall-Umdità (MSL)
3 (168 siegħa)
status REACH
Prodotti mhux REACH
ECCN
3A991D
HTSUS
8542.39.0001