proprjetajiet tal-prodott
TIP
IDDEskrivi
kategorija
Ċirkwit Integrat (IC)
Inkorporat - Sistema fuq Ċippa (SoC)
manifattur
AMD Xilinx
serje
Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
Pakkett
trej
Status tal-Prodott
fl-istokk
Arkitettura
MCU, FPGA
proċessur tal-qalba
Dual Core ARM® Cortex®-A53 MPCore™ b'CoreSight™, Dual Core ARM® Cortex™-R5 b'CoreSight™
Daqs tal-flash
-
Daqs tar-RAM
256KB
Periferali
DMA, WDT
Konnettività
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
veloċità
533MHz, 1.3GHz
attribut ewlieni
Zynq® UltraScale+™ FPGA, ċelloli loġiċi 103K+
temperatura operattiva
-40°C ~ 100°C (TJ)
Pakkett/Magħluq
784-BFBGA, FCBGA
Ippakkjar tal-Apparat tal-Fornitur
784-FCBGA (23×23)
Għadd I/O
252
Numru bażiku tal-prodott
XCZU2
Midja u Downloads
TIP TA' RIŻORS
LINK
Speċifikazzjonijiet
Zynq UltraScale+ MPSoC Ħarsa ġenerali
Informazzjoni ambjentali
Ċertifikat RoHS Xiliinx
Xilinx REACH211 Cert
Mudell EDA/CAD
XCZU2CG-2SFVC784I minn SnapEDA
Ambjent u Klassifikazzjoni ta' Esportazzjoni
ATTRIBUTI
IDDEskrivi
Status RoHS
Konformi mal-ispeċifikazzjoni ROHS3
Livell ta' Sensittività għall-Umdità (MSL)
4 (72 siegħa)
status REACH
Prodotti mhux REACH
ECCN
5A002A4 XIL
HTSUS
8542.39.0001
