proprjetajiet tal-prodott
TIP
IDDEskrivi
kategorija
Ċirkwit Integrat (IC)
Inkorporat - Sistema fuq Ċippa (SoC)
manifattur
AMD Xilinx
serje
Automotive, AEC-Q100, Zynq®-7000 XA
Pakkett
trej
Status tal-Prodott
fl-istokk
Arkitettura
MCU, FPGA
proċessur tal-qalba
Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ b'CoreSight™
Daqs tal-flash
-
Daqs tar-RAM
256KB
Periferali
DMA
Konnettività
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
veloċità
667MHz
attribut ewlieni
Artix™-7 FPGA, ċelluli loġiċi 28K
temperatura operattiva
-40°C ~ 100°C (TJ)
Pakkett/Magħluq
400-LFBGA, CSPBGA
Ippakkjar tal-Apparat tal-Fornitur
400-CSPBGA (17×17)
Għadd I/O
130
Midja u Downloads
TIP TA' RIŻORS
LINK
Speċifikazzjonijiet
XA Zynq-7000 Ħarsa ġenerali
Speċifikazzjoni SoC Zynq-7000
Informazzjoni ambjentali
Ċertifikat RoHS Xiliinx
Xilinx REACH211 Cert
Speċifikazzjonijiet HTML
Speċifikazzjoni SoC Zynq-7000
XA Zynq-7000 Ħarsa ġenerali
Ambjent u Klassifikazzjoni ta' Esportazzjoni
ATTRIBUTI
IDDEskrivi
Status RoHS
Konformi mal-ispeċifikazzjoni ROHS3
Livell ta' Sensittività għall-Umdità (MSL)
4 (72 siegħa)
status REACH
Prodotti mhux REACH
ECCN
EAR99
HTSUS
8542.39.0001
